目前全球LED封装的前五大厂商为日亚、Cree、三星、Lumileds以及台湾亿光，其中台湾亿光专注于封装，是SM-DLED封装行业的老大，是LG、夏普、三星等LED液晶电视厂商的主要供应商，月产能约为10亿颗，年销售额近3亿美元。台湾第三大SMD封装厂商东贝的产能也提升至5亿颗/月。由此看出大陆LED封装企业与海外企业的差距。但正是这种差距隐藏着巨大的机会，在LED液晶电视、室内照明市场真正大规模启动后，中国作为全世界最大的应用市场，必将为本土的企业带来更多的机会，像其它成熟市场一样，中国LED封装市场的格局一定会发生重大的改变。
目前，我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，产值全球最大，但我国封装企业依然在中低端徘徊，企业数量多但规模小、市场竞争激烈但产品雷同多。我国LED封装业正寻求突围，打造国际一流的封装企业。
中低端徘徊我国LED封装业寻求突破
与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发。在过去的5年里外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展、技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切，我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展至关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。
有些先知先觉的和远大理想的中国LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手、扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。下游应用领域企业未来将出现两极分化，认为LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等，将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。
封装技术还将向模块化发展，随着“十城万盏”的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求———模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。
尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏、即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低2～3倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看更省钱。技术、芯片供应、知识产权制约我国封装业发展———制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高加以克服。
