从企业发展的层面来看有两个关键问题
一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产;其次关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。
还有一个就是规模问题：分散、小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。中国封装要赶超需加大技术研究投入，中国环氧树脂行业协会专家说，LED行业界普遍认为，LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。
而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关重要的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。
目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的力度上。
目前，LED产业已经进入一个快速发展期，各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域，随着竞争的深化，上市融资、迅速做大做强已经成为中小LED企业发展的迫切需求。
据了解，深圳市目前像雷曼光电一样筹划在中小板或创业板上市的LED企业不下10家，处于领跑位置的万润、邦贝尔、茂硕电源、联建光电、瑞丰光电等都提出了上市计划，另有不少企业已完成股份制改造。“1亿~2亿的产值抗风险能力远远不够，如果能成为上市公司，既可做大品牌影响力，公司也可以迅速做大做强。”深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁最近在忙的一件事就是把公司推上创业板。
资本涌入，LED封装大军更“芯”换代
产值增长迅速我国成全球LED产业发展最快区域之一
目前深圳大多数LED龙头企业订单饱满，供不应求。李漫铁告诉记者：“公司产能翻番才能满足现有订单需求，要做到这个规模至少还需投入几千万元资金。”目前雷曼的订单至少能满足一个季度的生产能力，现在公司生产线全天24小时开工，仍然满足不了订单需求。
与雷曼一墙之隔的瑞丰光电总经理龚伟斌表示，公司的经营正进入高速发展阶段，今年预计总产值可实现3倍以上的增长，“我们今年的订单足够开足马力忙一年。”万润科技一位销售经理告诉记者，公司今年的订单可以做到9、10月份。该公司以封装起家，后逐步进入到照明等应用领域，公司去年销售额达4亿元。2008年LED应用部分占其总产量的比重为30%，到2009年就占到了40%，今年预计将会达到50~60%。这从一个侧面反映了LED应用市场的高速增长。
2009年深圳LED产业产值突破200亿元，同比增长超过30%，远远高于中国照明器具制造业5%的平均增长水平。不过，虽然我国LED产值增长迅速，但由于国内市场尚未全面启动，目前大多数封装应用企业的产品还是以出口为主。国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示，2009年我国半导体照明工业销售产值达600亿元，同比逆势增长30%以上，我国已成为全球LED产业发展最快的区域之一。
