肖国伟:LED照明企业还需提高产品性价比

OFweek半导体照明网 中字

  OFweek半导体照明网:与业内同行相比,请问贵司产品有哪些显著特点及优点?

  肖国伟:我们公司产品定位非常的清晰,我们希望发挥我们在中上游芯片,到晶圆级封装,以及系统内封装的技术优势,最终为终端应用的LED灯泡和灯具制造厂家提供高性能,低成本的LED封装器件和光源,推动LED产业发展。我们推出的产品都定位于中高端。我们相信通过我们的技术创新,我们未来会创造出高性能低成本的产品为下游客户服务。

  我们是一个LED集成芯片、光源模组和光引擎的供应商,在未来,我们相信LED照明在数字化、智能化大范围的应用当中,一定会体现出它的优势获得广泛应用。APT致力于打造基于把LED和超大规模的集成电路结合在一起,将来为智能化照明,数字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

  OFweek半导体照明网:请您介绍一下与正装芯片相比,倒装焊芯片有哪些优势?倒装焊未来会成为主流技术吗?

  肖国伟:芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一,与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能;同时还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外, 与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组。这种多种功能集成的芯片光源技术,在良率及性能方面有较大的优势.

  倒装焊接技术英文叫Flip-Chip。实际上,Flip-Chip很多人认为是封装技术,其实是个错误。Flip-Chip是芯片技术,它不是在封装环节完成的,而是在外延片和芯片环节都需要做大量的调整,这样才能完成具有高发光效率的产品。因为这一点,我想应该针对产品来说,我们1W易星的产品,现在批量生产的亮度在130-150lm之间,我相信这个产品相当有竞争力。经过这么多年坚持走倒装焊路线,开始有很多人提出质疑,我们之所以发展到今天,还是在于技术不断的提升。我们立足做倒装焊,我也从来不认为倒装焊会成为未来唯一的主流技术,我也从来不认为垂直结构和正装结构一定是主流技术,不可替代的技术。任何技术都有优势劣势,看你怎么去克服劣势,把优势发挥到最佳。

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