OFweek半导体照明网：与业内同行相比，请问贵司产品有哪些显著特点及优点？
肖国伟：我们公司产品定位非常的清晰，我们希望发挥我们在中上游芯片，到晶圆级封装，以及系统内封装的技术优势，最终为终端应用的LED灯泡和灯具制造厂家提供高性能，低成本的LED封装器件和光源，推动LED产业发展。我们推出的产品都定位于中高端。我们相信通过我们的技术创新，我们未来会创造出高性能低成本的产品为下游客户服务。
我们是一个LED集成芯片、光源模组和光引擎的供应商，在未来，我们相信LED照明在数字化、智能化大范围的应用当中，一定会体现出它的优势获得广泛应用。APT致力于打造基于把LED和超大规模的集成电路结合在一起，将来为智能化照明，数字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。
OFweek半导体照明网：请您介绍一下与正装芯片相比，倒装焊芯片有哪些优势？倒装焊未来会成为主流技术吗？
肖国伟：芯片倒装焊技术是晶科的核心技术之一，与正装芯片相比, 倒装焊芯片具有较好的散热功能；同时还具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点；加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助；此外, 与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组。这种多种功能集成的芯片光源技术，在良率及性能方面有较大的优势.
倒装焊接技术英文叫Flip-Chip。实际上，Flip-Chip很多人认为是封装技术，其实是个错误。Flip-Chip是芯片技术，它不是在封装环节完成的，而是在外延片和芯片环节都需要做大量的调整，这样才能完成具有高发光效率的产品。因为这一点，我想应该针对产品来说，我们1W易星的产品，现在批量生产的亮度在130-150lm之间，我相信这个产品相当有竞争力。经过这么多年坚持走倒装焊路线，开始有很多人提出质疑，我们之所以发展到今天，还是在于技术不断的提升。我们立足做倒装焊，我也从来不认为倒装焊会成为未来唯一的主流技术，我也从来不认为垂直结构和正装结构一定是主流技术，不可替代的技术。任何技术都有优势劣势，看你怎么去克服劣势，把优势发挥到最佳。