眼下，LED行业似乎已经从阴霾中走了出来。年中刚过，各个产业链都相继传出了捷报，业内人士大多都脸上带着笑容看好目前的这一片发展形势。近日，OFweek半导体照明网编辑有幸采访到了晶能光电（江西）有限公司总监章少华先生，他表示，LED照明市场正在不断的发展，目前LED照明只占据了整个照明市场5~10%，未来仍然拥有巨大的增长空间。要想在LED市场中长久发展，企业必须得拥有一“技”之长。
晶能光电（江西）有限公司总监 章少华
OFweek半导体照明网：我们知道，晶能光电是目前全球硅衬底LED领军企业，也是迄今为止全世界唯一一家能够规模化生产硅衬底芯片LED产品的企业。那么您可以简单介绍一下目前硅在LED行业中的地位吗？硅产品的核心优势有哪些？
章少华：目前已经商业化使用的LED衬底材料主要有蓝宝石、碳化硅和硅。蓝宝石衬底GaN基LED技术以日本日亚公司为代表，碳化硅衬底GaN基LED技术以美国科锐公司为代表。硅衬底GaN基LED商业化的技术是晶能光电首先开发出来的，是具有自主知识产权的技术，目前已经申请国内外专利200多项。硅衬底LED是我国LED产业实现突破国际专利封锁的重要技术路线，产品可以销往国际市场，不受专利限制。硅衬底LED技术还在不断发展，产业规模也在不断增大，产业链也还在延伸。未来硅衬底LED技术会不断发展成为在蓝宝石衬底LED技术、碳化硅衬底LED技术之外的又一条新的技术路线，形成LED技术路线的“三足鼎立”。
硅衬底LED具有独特的优势。首先，由于硅衬底本身成本低、散热性能好，硅衬底LED是垂直结构，可以在大电流驱动下工作，使灯珠产生更多的流明，降低流明成本；其次，硅衬底LED具有抗静电性能好、封装工艺简单、寿命长、光斑形状好等特点；最后，垂直结构芯片适合于荧光粉直涂，可以制做白光芯片，节约封装成本，尤其适合于指向性照明领域。同时随着大尺寸硅衬底（6-12英寸）LED技术的不断开发及IC硅制程在硅衬底LED领域的应用，硅衬底LED技术在降低成本和提高生产效率方面将有巨大的优势，将会对于LED产业产生颠覆性的影响。
OFweek半导体照明网：晶能光电自2006年成立以来，发展速度称得上日新月异，到目前为止，有什么新的进展？遇到的最大挑战是什么？
章少华：晶能光电自成立以来就一直从事于硅基LED的研发和生产。在2009年晶能光电就成功实现了硅基小功率LED芯片规模化生产，产品现已广泛应用于LED显示屏和数码管。
晶能光电于2012年实现了大功率硅基LED芯片的量产，成功推出了包括28mil、35mil、45mil、55mil在内的四款硅基大功率LED芯片。全球首家实现硅基LED产品量产，这一时间还被ISA（国际自动化学会）评为国际半导体照明2012年年度事件。在此基础上，晶能光电在2013年开发了第二代硅基大功率LED芯片，其中45mil的产品发光效率达到了140lm/W，在老化1800小时后未出现光衰。目前硅基LED大功率芯片已经有数十家客户使用，广泛应用于室内、室外和便携式照明市场。
