另外，晶能光电还一直致力于大尺寸硅基LED技术的研发，目前已经在6英寸硅基LED技术的研发上取得了巨大的进展，其中45mil产品可实现光效125lm/w，已经完成小批量试验，不久将导入批量生产。根据LED界著名的海兹定律(Haitz'sLaw)，LED亮度持续增加的同时，而成本将成倍减少，硅基LED技术将更加突显其大规模制造优势和成本优势。
采用大尺寸硅衬底制造LED可以大幅降低LED的制造成本，同时由于IC硅制程的采用可以大幅地提高生产效率。但是将IC硅制程引入LED行业，既具有很大的发展潜力，同时也提出了一些挑战。晶能正在和一些IC企业进行合作以破解其中的难题，同时也希望能与更多的IC厂家进行联合，共同将这个具有自主知识产权的技术推向一个新的高度。
OFweek半导体照明网：LED芯片是LED产业的核心器件，目前LED芯片产业的发展形势怎么样？你对于LED芯片产业的发展有什么展望？
章少华：在市场方面，市场规模最大的室内照明今年已开始导入，呈爆发性增长态势。芯片技术也正在不断地前进，技术水平也在不断提升，照明市场已经从0.06-0.1W的低功率产品逐渐转向了0.2-0.5W的中功率产品，目前国内LED芯片企业已开发出适合于中功率的LED芯片，而且具有很强的竞争力。国际巨头早先主要定位于技术含量高的大功率产品，目前也对中功率的LED产品加大了力度。
传统的正装蓝宝石芯片技术在经历了前期快速进步后将将会进入一个“平原期”，技术将缓慢提升，中功率芯片产品将占主导地位，尤其是在2835和5630这两款贴片产品上。由于具有更好的耐黄化性能，采用EMC和PCT作为支架材料的贴片产品市场也正在快速发展，如EMC3030，基本可以实现1W以上。这个时候企业的主要任务将是不断扩大规模，提升产品良率，降低产品成本，挖掘管理潜力。
另一方面，新的LED产品技术正在处于“快速导入期”，如硅基芯片、倒装芯片、高压芯片等，这些产品的性能会越来越好，使用范围也会不断扩大。随着这些产品出货量的增加，将会给目前的芯片市场造成冲击。如晶能光电在大力开发硅基LED芯片的同时，也成功地开发了包括45mil和55mil等多款倒装LED芯片，产品性能完全可以达到甚至超过了台湾的类似产品。而高压芯片会在球泡、射灯等方面形成优势，垂直芯片会在指向性照明发挥独特作用。总的来说，芯片市场处于一个“稳步放大”阶段，随着芯片性价比的提升和照明市场的扩大，LED芯片市场将有一个长期的稳步增长的过程，并且将会持续多年。
OFweek半导体照明网：在您个人看来，与去年同期相比，整个LED产业最大的变化在哪里？整个产业的大环境是否有实质性的突破？
章少华：由于产能严重过剩，去年是LED产业低迷的一年。经过一系列的优胜劣汰，LED行业逐步步入正轨，室内照明和商业照明的爆发性增长，背光市场的持续增长等因素正在逐步消化过剩的产能，LED迎来了新一轮的发展高潮。与去年同期相比，LED产业经过持续的成本降低和光效提升，产品的价格已经到了一个临界点上，许多照明项目可以采纳LED照明，而不觉得贵。这一点导致了现在室内照明和商业照明的爆发性增长，从而也导致市场上从芯片到灯珠的供不应求，大多数LED芯片公司都满载。
但在目前这个形势来看，LED照明也只占到现有照明市场5-10%的份额，未来的增长空间仍然很大。可以预计的是，市场规模还在不断扩大，LED企业的规模也会不断扩大。对于LED产业而言，已经度过了最困难的时期，LED行业大展拳脚的机会来了。
OFweek半导体照明网：目前LED行业形势不错，不少企业在扩大规模，而另外一些企业则出现老板跑路现象，整个LED产业好像是冰火两重天，你对于这个现象有什么看法？
章少华：物竞天择，适者生存。每个行业都在优胜劣汰，不管是在行业的高潮还是低谷时期，只有在不断淘汰虚弱企业，才能使真正有竞争力的企业留下来成为行业巨头。像雄记等企业出现老板跑路的现象，这说明LED行业正处于一个特殊时期，技术发展日新月异，市场也在优胜劣汰。无论是价格战还是品牌战，都是一次次洗牌。这样一个时期，借用英国作者狄更斯的话来说：“这是最好的时代，也是最坏的时代。”
