5月21日，欧司朗位于中国无锡的LED封装厂正式投产，此举将进一步强化其在LED市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将达到2100人，“新工厂的运营不仅扩大了我们LED后端工厂的产能缓解满载压力，还提升了我们在全球最大照明市场的影响力。”欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩（Wolfgang Dehen）表示，“亚洲，尤其是中国，是全球照明市场的主要增长动力，因而同时也成为了LED行业发展的主要驱动力。”
中国约占全球照明市场份额的20%，并且在过去几年保持了高速增长，在LED照明技术发展方面尤为突出。2013年中国普通照明市场总体规模约为105亿欧元，并有望于2018年增长到210亿欧元。届时，以LED为代表的相关半导体产品市场份额预计将攀升至60%以上，而在2013年，这一数字仅为29%。
欧司朗董事会主席兼首席执行官戴恩（Wolfgang Dehen）
随着无锡LED封装厂投产，欧司朗将能更好地满足中国市场不断增长的需求。该工厂于2012年5月正式签约落户无锡新区，并于同年8月正式破土动工。江苏省无锡市副市长潘君庆表示：“欧司朗全新LED封装厂将在打造无锡LED产业价值链中发挥重要角色。我们相信，该厂的运营将帮助无锡发展成为中国乃至亚洲一流的光电半导体生产基地之一。”
该工厂由欧司朗旗下公司欧司朗半导体有限公司筹建与运营，主营业务为led芯片外壳封装。这是该公司的第二间后端工厂，另一间位于马来西亚槟城。此外，欧司朗光电半导体还在德国雷根斯堡和马来西亚槟城拥有两间LED芯片前端制造工厂。无锡工厂每年可生产数十亿个LED光电半导体元器件。
投产启动仪式
“我们的业务一直是全球性的，考虑到中国市场的规模和增长前景，我们在无锡的投资正适逢其时。”欧司朗光电半导体有限公司首席执行官Aldo Kamper表示，“这间工厂将帮助我们进一步发挥专业优势，加深对客户需求的了解，从而为他们提供更多的增值服务。”
欧司朗40余年来一直致力于发展其光电半导体业务，开发和制造各种LED光电半导体元器件，其产品被广泛应用于工业、消费类电子、汽车领域及普通照明。产品范围还包括红外线二极管以及基于半导体技术的激光产品等。欧司朗光电半导体总部位于德国雷根斯堡，在全球拥有超过7000名员工。