近年来许多厂商纷纷展出MicroLED显示器，在该显示技术量产之前，MiniLED做为LCD显示器的背光应用产品将会率先上市。然而，这波LED的微型化趋势掀起的不仅是显示技术的革命，也将为智能车头灯的应用带来更多可能性。
这几年发光二极管（Light Emitting Diode， LED）的微小化，掀起一阵显示器产品的革命。直下式微型LED背光模组能提供LCD TV更细腻的区域调光技术（Local Dimming），更能提升影像对比与高动态范围（HDR）。
在索尼（Sony）推出8K×2K 10公尺宽的超大LED显示屏幕CLEDIS（Crystal LED Integrated Structure）之后，三星（Samsung）也不示弱地推出146英寸4K×2K The WALL LED显示屏幕。甚至今年首先在瑞士苏黎世推出Onyx品牌，也推出了10公尺宽5公尺高并具备4K×2K分辨率的Cinema LED Screen，企图逐步取代投影式的D－Cinema。
在中小尺寸方面，友达光电（AUO）推出了8英寸1280×480的MicroLED显示器，而和莲光电（Jasper Display）则推出0．7英寸的硅基背板供MicroLED单色可达1920×1080的超高分辨率，可应用在AR／VR、HUD、HMD与智能车头灯等领域，颠覆将LED做为传统照明光源的印象。
MicroLED／MiniLED应用大不同
在风起云涌的潮流中，这些新型态微型发光二极管都被冠以MicroLED之名而风行一时，但是LED大小将造成应用端极不一样的面貌，对技术的挑战也有截然不同的难度。尤其是将巨量的微型LED转移（Mass Transfer）至基板的技术，更是一大挑战。
因此或许可以将微型LED从尺寸做进一步的分类，以利更深一层的探讨。目前业界常见的分法是：若LED尺寸在100μm以上归类为MiniLED，若是LED尺寸小于100μm则归类为MicroLED。
以100μm做为分界的原因多少与传统LED制程相关。传统LED制程以蓝宝石为基板，其微小化目前只能做到5mil×6mil，亦即127μm×152μm，当尺寸再往下缩，蓝宝石基板的良率就会变差。
因此MicroLED大多以非蓝宝石的基板做开发，例如AUO以LTPS背板开发8英寸全彩的显示幕，和莲光电则以硅基背板开发出0．55英寸以及0．7英寸的MicroLED等开发套件。
MicroLED与MiniLED的应用面截然不同，MiniLED大多应用在大尺寸的直下式背光模组或是直视型显示器，而MicroLED则大多在小尺寸的显示应用，各有各的技术复杂度与挑战。
高亮度优势助MicroLED对抗OLED
MicroLED因其高亮度、低功耗特色在近几年受到业界的瞩目。原本有机发光二极管（Organic Light－Emitting Diode， OLED）已在AR眼镜、手机面板与智能手表等小尺寸应用上，已有不错的成绩。
但是在室外的强光环境，有时其颜色亮度表现不如预期。随着MicroLED的技术趋近成熟，由于MicroLED结构简单，加上无机材质、无残影与寿命长、低功耗与高亮度的优势，让该技术成为能与OLED竞争的技术，LEDinside更在2018年4月大胆宣称MicroLED即将变成AR显示器产业的新主流。
任何显示技术想要应用在AR眼镜，重点在于轻薄短小。过去的AR眼镜，结构上多以液晶屏幕（Liquid－Crystal Display， LCD）或LCoS（Liquid Crystal on Silicon）显示面板加上光源为主，体积与功耗往往成为限制，难以突破。
OLED是一种自发光的材料，系统架构上比LCD或LCoS面板加背光源来的简单，让AR／VR眼镜可以更轻巧，但是在室外的环境使用－穿透式（See Through）应用上，亮度则仍略嫌不足。
但是以VR全罩式、非穿透式应用上，OLED仍有其应用的优点。MicroLED跟OLED一样也是自发光源，因此系统架构上跟OLED都比传统LCD／LCoS搭配光源的设计来的简单许多，不仅体积缩小，光效率也提升很多。
但是MicroLED比起OLED在亮度上更加明亮，加上功耗低的优点，在穿透式应用上，已呈现对OLED逼宫的效果。
建立完整生态圈 巨量转移良率提升
目前做为最微小型的MicroLED的驱动背板专注于1英寸以下的硅基背板，这是利用台湾多年的半导体技术为深厚的基底，以SRAM为基本的画素单位，数位式的调变控制（Pulse－Width Modulation， PWM），控制画素（Pixel）的on／off跟不同的功率输出阶层（有点像显示器的Gray Scale Level）。
其中国内的Jasper Display以其LCoS对基板SRAM的开发经验，转而帮助配合厂商开发MicroLED专用驱动背板。但是过程其实突显了MicroLED产业必须是个宏大的生态体系，因为硅基背板如何去结合MicroLED在一个小于1英寸的硅基背板上，如何巨量转移两百万颗MicroLED而且还要有很高的良率，这都不是单一厂商可以完成的，至少目前还没有看到这样有野心的厂商。
因此做为提供硅基背板与控制器的公司，必须与有能力生产μm等级的LED芯片厂商配合，双方找出合作的基础，让MicroLED的晶粒大小与硅基背版画素的Pixel大小相当，好让彼此的结合能做到一对一的绝配。
这样硅基背板若是1920×1080结合上同等大小的MicroLED就能达到单色1920×1080的MicroLED显示芯片，读者可以想像这好比一个小于1英寸的超高精细1920×1080的显示屏幕。
