2023年5月16日，芯元基半导体成功开发出了一款矩阵车灯用的高端薄膜Micro－LED芯片。此款芯片是专门针对目前高端矩阵车灯应用需求而开发，芯片像素pitch为40μm，分辨率为246×82，芯片亮度达到0．4 lm／pixel＠1．95mA。产品性能稳定，可充大电流，单颗像素可用电流达到15mA；且亮度高于国际主流产品。
此款芯片又一次完美地运用了公司独有的化学剥离技术和空气桥技术，即用化学剥离技术将蓝宝石生长衬底剥离掉，空气桥结构实现阴电极互联，并将其键合到CMOS驱动板上，进而可直接形成画面显示。
其中空气桥结构技术，也是芯元基此次新开发出的专利技术。它对于薄膜像素点间的连接，起到了很好的作用。