据悉，台湾工业技术研究院（ITRI）下属的电子与光电子系统研究实验室（EOSRL）日前宣布，在Micro LED芯片巨量转移技术上实现了重大突破。
EOSRL总监Wu Chih-i表示，多年来，EOSRL一直在通过与LED驱动IC设计公司聚积科技和Micro LED显示器制造商PlayNitride合作，进行Micro LED巨量转移技术的研发。因为Micro LED技术的商业应用取决于产量和巨量转移效率是否足够高，以使产品成本保持在可接受的水平。一些Micro LED制造商声称在巨量转移方面取得了成功，但事实上，他们的巨量转移过程耗时太长，以至于商业化的成本太高。
Wu指出，EOSRL能够在一小时内巨量转移多达10,000个Micro LED，并将于2019年第四季度开始试生产。此前在5月14日至16日举行的SID展示周上，EOSRL就展示了将Micro LED巨量转移到PCB、PI（聚酰亚胺）和玻璃基板上的技术。
聚积科技表示，基板材料的选择取决于Micro LED的应用，玻璃基板适用于电视和智能手机，PCB基板适用于大尺寸Micro LED显示屏，硅晶圆则是适用于头戴式智能设备显示器。
