行家说快讯：
近日，Mini／Micro LED产业链公司元旭半导体、颀中科技传来新动态。其中，元旭半导体完成数亿元C轮融资，颀中科技IPO获受理。
元旭半导体完成数亿元C轮融资
近日，元旭半导体完成了C轮数亿元融资。本轮投资由新股东路海河产业基金、华潍新动能科技产业基金共同投资，老股东山东高创投资集团继续跟投加码。融资金额将主要用于进一步扩大研发、市场人才团队，深入研发新一代Micro LED集成显示芯片，打造“第三代半导体IDM集成设计制造创新平台”。
根据元旭半导体官网资料，元旭半导体成立于2014年5月，公司以第三代半导体芯片系统设计、纳米半导体微结构技术、先进封装技术等技术为依托，业务范围涵盖高效率大功率氮化镓紫外杀毒芯片模组、氮化镓半导体集成显示芯片模组、透皮给药生物芯片等领域。
元旭半导体还十分注重与企事业单位、院校科研机构之间的合作。
目前，元旭半导体与清华大学无锡研究院成立了纳米光电研究中心，与大连理工大学成立了光电技术联合实验室，在半导体微纳芯片、Micro LED显示芯片、深紫外杀菌消毒芯片、可溶性微针等领域展开深度的产学研合作；与美国BOLB公司签订《高效率大功率铝镓氮深紫外杀毒芯片》的合作开发战略协议，就高效率大功率铝镓氮深紫外LED模组的研发、应用产品的产业化等进行深入合作。
2021年12月，元旭半导体获批“潍坊市一企一技术中心”和“潍坊市新型微纳衬底芯片重点实验室”。而在此前，元旭半导体已拥有“潍坊市衬底微纳加工工程实验室”“潍坊市光电材料与器件工程技术研究中心”。
值得一提的是，元旭半导体还拥有全资子公司星璨视觉。据悉，星璨视觉致力于打造Micro LED显示芯片场景化、智能化应用解决方案，应用于智慧指挥中心、XR视觉、沉浸式体验、AR／VR显示、新零售展示、智慧办公等应用场景。
另外，4月9日，天津滨海新区举行重点招商项目云签约活动。其中，元旭半导体拟在天津高新区设立全资子公司作为项目主体，新建第三代半导体高端显示芯片研发中心和垂直整合制造工厂。项目总投资10亿元，达产后年产值不低于10亿元。
显示驱动芯片封测厂商颀中科技IPO获受理
近日，上交所正式受理合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）的科创板IPO申请。
官网资料显示，颀中科技是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片先进封测并可提供全制程封测服务的企业之一，目前以提供全制程封测服务为主。
据了解，随着本土代工厂向28nm制程跃进，显示驱动芯片代工环节的制约正在减轻，而封测环节，由于产品本身的特殊性，向本土厂商提出了更高的要求，市场份额亟待突破。
从工艺流程划分，显示驱动芯片封测可分为前段的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）以及后段的玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。在这其中，最大的难点在于凸块加工工艺。
随着芯片的制程越来越小，晶体管密度越来越高，技术难度不断提升，金凸块在高端DDI封测中的应用越来越难以被取代。而颀中科技所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0．8μm内。
另外，颀中科技在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，具备了目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。
根据颀中科技的招股书显示，报告期内，公司核心技术产生的产品收入分别65，538．42万元、84，446．57万元、129，986．14 万元，复合增长率达到40．83％，占各期营业收入比例超过97％。而在客户方面，颀中科技则拥有联咏科技、奇景光电、集创北方等境内外知名显示驱动IC设计厂商的客户资源。
招股书中显示，颀中科技募集资金投资项目分别指向12英寸全制程显示封测、高密度微尺寸凸块以及AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR／VR等新型显示封测技术的研发。
随着终端应用不断拓展，新型显示技术的迅猛发展，为显示驱动芯片及相关封测行市场带来更广阔的增长空间。因此，高分辨率显示屏幕占比的提升将会促进显示驱动芯片需求的大幅增加，从而带动相关封测需求的大幅增长。以电视面板为例，分辨率越高，意味着单台设备所需的显示驱动芯片数量越多。比如一台高清、全高清或2K电视仅需4－6颗显示驱动芯片，每台4K电视所需10－12 颗显示驱动芯片，每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗。
同时，平板电脑、显示器及个人电脑对显示面板市场的驱动主要来自结构的调整。显示分辨率、显示屏幕便携性等方面要求的逐渐提高，有助于大尺寸AMOLED、Mini LED、Micro LED等新型显示技术渗透率的提升以及相关驱动芯片性能的提高，间接对显示驱动芯片封测行业提出了更高的要求并带来了新的机遇。
针对新型显示技术的不断发展，颀中科技在12吋晶圆的显示驱动芯片封测业务、高密度微尺寸凸块封装及测试等方面，颀中科技也已进行了较为广泛的研发部署，并对AMOLED、Mini LED、Micro LED、AR／VR涉及的新型显示封测技术以及TDDI、FTDDI等先进制程芯片的封测技术进行储备。
原文标题 : 融资！IPO！Mini/Micro LED产业链近期关键词