倒装

“大杀四方”的倒装COB背后有块陶瓷基板

2017-11-11
新世纪光电2016年关注倒装LED和CSP技术市场

2016-01-06
三星与LG共同关注电视应用白光LED倒装芯片技术

2015-11-20
隆达电子：采用LED倒装芯片技术研究直下式电视背光源

2015-09-07
聚焦OFweek大佬圆桌峰会 360度解读LED免封装与倒装技术

2014-11-22
LED封装变革之行：走在浪尖上的COB与倒装

2014-11-07
华灿光电王江波：倒装LED芯片技术展望

2014-10-17
晶科电子：十一载的沉淀成就倒装LED的王者

2014-06-27
倒装LED能否打破格局走上主流？

2014-06-20
倒装技术领头羊新世纪光电倒装元件率先通过LM80验证

2014-03-20
布局全球LED照明市场倒装芯片引领风骚

2013-07-17
晶科电子：独有芯片倒装焊技术提高光效和可靠性

2010-06-03