车灯防水是车主关注点之一，也是维高斯的关注点。因此产品设计师研究各种模具，注塑、密封、排气、各类胶垫、导流、散热、变形、开模、光型等，让LED车灯防水更好更优质，近期推出的速光LED就采用维高斯新的三重防水方案。
结构防水
在结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是产品工程师最先优化的方案。疏水，导流，外部封装与内部电气部分有效隔离。从结构上疏导水份，减少水份浸透。
灌封防水
灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。在-45℃-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，提高电路板的使用寿命。
表面涂层防水
电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层。它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5，基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。
